Компанія Xiaomi готується до масштабного оновлення своєї екосистеми, анонсувавши вихід нового фірмового процесора XRING O3 та оновленої операційної системи HyperOS 4. Ці технології стануть доступними для користувачів у найближчому майбутньому, хоча їхній запуск відбудеться дещо пізніше, ніж планувалося спочатку.

Після того, як постачання процесорів першого покоління XRING O1 перевищило мільйон одиниць, виробник перейшов до розробки наступної генерації апаратного забезпечення. Нові технології спочатку будуть доступні виключно на ринку Китаю, що є типовою стратегією для запуску флагманських рішень бренду.

Першим пристроєм, який отримає нову платформу, стане складаний флагман Xiaomi 17 Fold. Розробка цього смартфона відбувається під кодовою назвою «lhasa», і він може вийти на внутрішньому ринку під назвою MIX Fold 5. Замість традиційного поділу на базові та Pro-версії, компанія створює єдиний пристрій преміального сегмента для демонстрації можливостей нового чипа.

Процесор XRING O3, який замінить пропущене покоління O2, забезпечить локальну обробку інтенсивних завдань для штучного інтелекту. Це дозволить підвищити конфіденційність даних користувачів, оптимізувати системні анімації для роботи без затримок та покращити енергоефективність, що є критично важливим для складаних смартфонів.

Формування нової екосистеми є кроком до повної інтеграції продуктів Xiaomi, яка з часом охопить смартфони, планшети, майбутні електромобілі та носні пристрої. Презентація нових технологій, великих моделей штучного інтелекту та оновленої системи HyperOS 4 очікується найближчим часом.