Xiaomi робить серйозний крок у розвитку власних технологій, готуючи до випуску новий процесор XRING O3. Згідно з інформацією, що з'явилася в базі Mi Code, цей чіп стане серцем майбутнього складного смартфона 17 Fold і суттєво відрізнятиметься від попередніх рішень компанії.

Новий процесор, розроблений під кодовою назвою "lhasa", зазнав значних змін у архітектурі. Замість складної 10-ядерної схеми з чотирма кластерами, виробник, ймовірно, перейде до більш оптимізованої восьмиядерної конфігурації з трьома групами ядер. Це дозволить покращити продуктивність та енергоефективність пристрою.

Очікується, що чіп отримає потужні ядра Prime, які зможуть розганятися до 4,05 ГГц, та ядра Titanium для важких завдань з частотою близько 3,42 ГГц. Особливу увагу привертають енергоефективні ядра, частота яких може сягати 3,02 ГГц, що значно вище за показники попереднього покоління XRING O1.

Графічна підсистема також зазнає модернізації: частота GPU зросте приблизно до 1,5 ГГц проти 1,2 ГГц у минулому. Швидкість пам'яті залишиться на високому рівні 9600 МТ/с. Таке поєднання характеристик робить чіп ідеальним вибором для пристроїв з великими екранами та складною багатозадачністю.

Точна конфігурація ядер поки не підтверджена офіційно, але розглядаються варіанти 1+3+4 або 1+2+5. Незважаючи на те, що це лише витоки, вони свідчать про те, що Xiaomi серйозно налаштована на створення конкурентоспроможних власних процесорів для свого флагманського сегмента.